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            電子元器件檢測

            電子元器件檢測

            更新時間:2023-09-14

            產品型號:微焦點X射線檢測系統

            廠商性質:生產廠家

            生產地址:

            產品報價:

            產品特點:電子元器件檢測系統是一種使用X射線技術對電子元器件進行非破壞性檢測的系統。它通過發射高能X射線束照射待測元器件,并利用X射線的透射、散射和吸收等現象,獲取元器件內部的結構、缺陷或異常情況的信息。

            產品詳情
              電子元器件X射線檢測系統
             
              電子元器件檢測是集現代計算機軟件技術、精密機械制造技術、光學技術、電子技術、傳感器技術、無損檢測技術和圖像處理技術等于一體的高科技產品。它是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、工藝改進等工作的有效手段。
             
              電子元器件檢測該產品技術已獲得國家發明。
             
              適用范圍
             
              ●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測
             
              ●PCB板焊接情況檢測
             
              ●各種電池檢測
             
              ●IC封裝檢測
             
              ●電容、電阻等元器件
             
              ●金屬材料、介質材料的內部缺陷
             
              ●輕質材料的內部結構以及組件
             
              ●電熱管、珍珠、精密器件等
             
              圖像處理系統主要功能:
             
              ●虛擬三維成像,實時放大、縮小;
             
              ●灰度優化,實時偽彩,人性化設計;
             
              ●電子拍片,多幀疊加,快速便捷;
             
              ●支持正/負圖像,邊緣可增強;
             
              ●曲率測量及統計;
             
              ●的測量工具;
             
              ●BGA焊球測量技術;
             
              ●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量;
             
              氣泡所占比例計算;焊點坐標定位及統計;
             
              ●動態存儲;存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式。
             
              主要技術指標
             
              ●微焦點X射線源
             
              ●管電壓調節范圍:20~160kV
             
              ●管電流調節范圍:0.1μA~1000μA
             
              ●焦點尺寸:1μm 、5μm、30μm
             
              ●JIMA分辨率:0.5μm~2μm
             
              ●放大倍數:20倍~3000倍
             
              ●檢測平臺可沿X-Y-Z多軸移動
             

             如果你對微焦點X射線檢測系統電子元器件檢測感興趣,想了解更詳細的產品信息,填寫下表直接與廠家聯系:

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